Проектирование цифрового комбинирующего устройства

Нужная модель относится к области электроники и может быть применено в составе устройств обработки инфы.

Архитектура компаратора построена на базе способа сопоставления зарядов, что позволяет обеспечить нужные для 1,5-битного аналого-цифрового преобразователя уровни квантования. В состав компаратора заходит тактируемый блок сопоставления сигналов, который значительно наращивает быстродействие изобретения, а две фазы синхронизации цепи Проектирование цифрового комбинирующего устройства переключаемых конденсаторов уменьшают ошибку смещения нуля.

Нужная модель создана для реализации по глубоко субмикронной КМОП технологии. Внедрение этой технологии обеспечивает низкое энергопотребления и маленькое занятие площади на кристалле.

Новым в полезной модели является блок сопоставления. Стробируемый сигнал блока сопоставления совпадает с сигналом тактирования аналого-цифрового преобразователя, в Проектирование цифрового комбинирующего устройства составе которого употреблялся компаратор. Техническим результатом предложенного решения является существенное упрощение количества частей и трудности построения многоразрядного конвейерного преобразователя.

Нужная модель относится к области электроники и может быть применена в составе устройств обработки инфы. Современная техника передачи, обработки и хранения инфы предугадывает, сначала, ее представление в цифровой форме. Неуклонный рост потоков Проектирование цифрового комбинирующего устройства инфы с неизбежностью ужесточает требования к устройствам, осуществляющим ее преобразование из аналоговой формы в цифровую и назад. В каждой архитектуре аналого-цифрового преобразователя (АЦП) находится хотя бы один компаратор того либо другого типа. Компараторы, применяемые в качестве блоков АЦП, обязаны иметь не плохое разрешение, потому что свойства всего Проектирование цифрового комбинирующего устройства устройства зависят от свойства каждой составляющей.

Компаратор предназначен для выполнения функции сопоставления или 2-ух входных сигналов меж собой, или 1-го входного сигнала с данным неизменным уровнем. При всем этом на выходе формируются два значения выходного сигнала. При проектировании быстродействующих аналого-цифровых преобразователей с высочайшим разрешением гигантскую роль играет выбор Проектирование цифрового комбинирующего устройства подходящей архитектуры компаратора, так как операция сопоставления, обычно, является тем ограничивающим фактором, который в значимой степени определяет точность, быстродействие и энергопотребление всего устройства. Компаратор должен не только лишь владеть высочайшей разрешающей способностью, да и сохранять ее в широком спектре синфазных напряжений.

Смоделируем принципную электронную схему на базе рассмотренных Проектирование цифрового комбинирующего устройства в теоретической части микросхем. Главный аспект синтеза электронных схем аппаратуры на интегральных микросхемах – минимизация числа микросхем и их наружных соединений. Другой аспект – многофункциональная однородность, т.е. наибольшее внедрение частей с схожими функциями. Это обуславливает унификацию схемы, что в свою очередь, ведет к понижению ее цены.

Для построения принципной Проектирование цифрового комбинирующего устройства электронной схемы воспользуемся пакетом прикладных программ Novarm DipTrace, приложением Schematic.

Программка DipTrace имеет свои билиотеки, в каких находятся более 40 тыщ микросхем и частей от разных забугорных производителей. Потому что данная схема состоит только из российских микросхем, то для построения соответственной печатной платы нам нужно отыскать забугорные аналоги российских микросхем. Также, нам Проектирование цифрового комбинирующего устройства нужно будет разобраться с соответствием выводов забугорных микросхем выводам российских.

Программный пакет DipTrace представляет собой полнофункциональную систему для разработки принципных схем и печатных плат. Содержит в себе четыре программки:

¾ DipTrace – проектирование плат с комфортной интерактивной и автоматической трассировкой.

¾ Schematic – создание принципных схем с следующей возможностью перевода их Проектирование цифрового комбинирующего устройства в платы.

¾ ComEdit – редактор корпусов для печатной платы.

¾ SchemEdit – редактор компонент. Рисование знаков схемотехники и связка их с корпусами.

Основой печатной платы, дальше (ПП), является подложка из стеклотекстолита - диэлектрика, представляющего из себя спрессованные листы стеклоткани, пропитанной эпоксидным компаундом (смолой). На поверхности стеклотекстолита находится токопроводящий слой медной Проектирование цифрового комбинирующего устройства фольги (проводник). Типовая толщина проводника - 0,035 и 0,018мм. Этот слой является неотклонимым для всех классов ПП. После проведения определенных технологических операций, остаются только нужные элементы этого проводника (токопроводящие "дорожки", контактные площадки).

Зависимо от того, сколько таких слоев имеет ПП, она может попадать в один из 3-х нижеприведенных классов:

¾ однобокие Проектирование цифрового комбинирующего устройства (однослойные). Проводник находится лишь на одной стороне ПП.

¾ обоесторонние (двухслойные). Проводник находится на обеих сторонах ПП.

¾ мультислойные. Они представляют собой вроде бы слоеный пирог из обоесторонних плат, меж которыми проложены прокладки из стеклоткани, пропитанной в эпоксидной смоле.

Обычно, на ПП наносится паяльная маска (она же "зеленка") - слой Проектирование цифрового комбинирующего устройства крепкого материала, созданного для защиты проводников от попадания припоя и флюса при пайке, также от перегрева. Маска закрывает основную часть поверхности ПП и оставляет открытыми только контактные площадки, которые будут употребляться в предстоящем при монтаже (пайке), радиоэлектронных компонент на эту ПП. Не считая паяльной маски на ПП наносят маркировку Проектирование цифрового комбинирующего устройства.

Маркировка наносится краской на поверхность ПП, спец способом, именуемым сеткография либо фотопроявление.

Применяется для удобства монтажа (пайки) радиоэлектронных компонент на ПП. Она может нести внутри себя последующую информацию: контур компонента, его сокращенное заглавие и позиционное размещение на ПП, также другую техно информацию.

Огромную часть частей современных электрических устройств располагают Проектирование цифрового комбинирующего устройства на интегральных схемах, представляющих из себя диэлек­трическое основание с отверстиями и проводящим рисунком. Это не относится к крупногабаритным элементам (силовым трансформаторам, радиаторам массивных транзисторов, электронно-лучевым трубкам), также к элементам, которые требуется устанавливать на фронтальной панели аппаратуры (цифровые и сигнальные индикаторы, органы регулирования, электромеханические стрелочные приборы).

Печатные платы делают обычно Проектирование цифрового комбинирующего устройства из фольгированного стеклотекстолита – пластика на базе стекловолоконной ткани, покрытого с одной либо 2-ух сторон медной фоль­гой. Толщина диэлектрика составляет 0,8–3 мм, а толщина фольги 0,02 – 0,1 мм. Набросок печатной платы, определяющий конфигурацию проводникового и диэлектриче­ского материалов и приготовленный конструктором, переносят на поверх­ность печатной платы способом фото Проектирование цифрового комбинирующего устройства­литографии. Для этого поверхность платы покрывают светочувствитель­ным слоем (фоторезистом), который засвечивают через фотошаблон, полу­ченный при фотографировании рисун­ка печатной платы. Потом фоторезист проявляют, его незасвеченные участ­ки убирают и фольгу, находящуюся под этими участками, стравливают особым веществом. Засвеченные участки, надлежащие проводящему рисунку, защищены слоем фоторезиста и потому не Проектирование цифрового комбинирующего устройства стравливаются. Потом в печатной плате просвер­ливают отверстия поперечником 0,6 – 1,5 мм для установки подвесных эле­ментов (интегральных схем, транзисторов, резисторов, конденсаторов) механического крепления печатной платы, также электронного соединения частей печатной платы, нанесенных на ее противопо­ложных сторонах. Стены отверстий металлизируют поначалу химичес­ким, а потом химическим методом. Таким макаром, получают проводящий Проектирование цифрового комбинирующего устройства набросок с одной (односторонняя интегральная схема) либо 2-ух (двухсторонняя интегральная схема) сторон. Гибкие выводы подвесных эле­ментов запаивают в монтажных отверстиях, к которым подходят пе­чатные проводники, и получают печатный узел.

Для уменьшения площади печатных плат используют мультислойные печатные платы (МПП), состоящие из чередующихся слоев диэлектри­ка с проводящими рисунками Проектирование цифрового комбинирующего устройства, меж которыми выполнены требуемые соединения. Соединения меж проводящими рисунками слоев МПП могут быть осуществлены через металлизированные отверстия. Рассредотачивание печатных проводников в слоях МПП позволяет существенно уменьшить размеры печатных плат, что в особенности принципиально при исполь­зовании микросхем, содержащих огромное количество выводов.

В устройствах малой трудности и Проектирование цифрового комбинирующего устройства в аппаратуре, к которой не предъявляются очень высочайшие требования к плотности монтажа, используют однослойные и двухслойные платы. В аппаратуре средней и большой трудности нередко употребляют мультислойные печатные платы.

Однослойные и двухслойные платы состоят из осно­вания, на которое с одной либо 2-ух сторон наносятся печатные про­водники. Основания плат должны владеть Проектирование цифрового комбинирующего устройства достаточной механиче­ской прочностью, малыми диэлектрическими потерями, высочайшей нагревостойкостью и неплохой адгезией (сцепляемостью) материалов платы и печатных проводников. При изготовлении печатных плат обширно употребляют стеклотекстолит, стеклоткань, гетинакс, фторопласт-4 и некие другие диэлектрики. Толщина плат 0,8-3 мм, а их типовые габаритные размеры 135X110; 135X246; 140X130; 140X150; 140X240; 150X200; 170X75; 170X110; 170X Проектирование цифрового комбинирующего устройства120; 170Х130; 170X150; 170X160; 170X200. Печатные проводники выпол­няют в большинстве случаев из меди, алюминия, никеля либо золота шириной 20 – 70 мкм.

При выборе сечения, конфигурации и расстояния меж провод­никами исходя из допустимой плотности тока (наименее 20 А/мм2), рабочего напряжения, критерий теплоотвода и прочности сцепления проводников с основанием. Ширина Проектирование цифрового комбинирующего устройства проводников печатных плат обычно составляет 1,5 – 2,5 мм, а расстояние меж ними 0,3 – 1 мм. Для плат с завышенной плотностью монтажа ширину проводников и зазоры меж ними уменьшают до 0,15 – 0,5 мм.

Печатные платы с установленными на их элементами закрепляют при помощи крепежных отверстий на элементах конструкций электрической аппаратуры, к которым относят субблоки, блоки, каркасы Проектирование цифрового комбинирующего устройства, контейнеры, стойки, пульты. В современной электрической аппаратуре, построенной на базе микросхем, в качестве субблоков обычно используют печатные узлы, которые вставляют по направляющим в блоки. Электронные соединения субблоков с блоками и блоков меж собой производят через контактные разъемы. Таким макаром, из субблоков и блоков, как из отдельных «кирпичей», делают сложные приборы и устройства Проектирование цифрового комбинирующего устройства. Блочный принцип конструирования электрической аппаратуры упрощает поиск и устранение дефектов, также увеличивает технологичность аппаратуры.

Для построения печатной платы прибора воспользуемся приложением PCB Layout. Приложение автоматом переводит спроектированную электронную схему в интегральную схему, проводит трассировку, оптимизацию и корректировку печатной платы.


proektirovanie-informacionnih-sistem-na-baze-mysql-i-internet-referat.html
proektirovanie-interfejsa-programmi.html
proektirovanie-kanalizacii.html